Feuille de cuivre support (feuille de cuivre ultra fine pelable / feuille DTH)est un matériau électronique composite haut de gamme, structuré parcouche de cuivre support + couche de pelage antiadhésive + couche de cuivre fonctionnelle ultra fine.
- Couche de support : feuille de cuivre électrolytique standard de 12 μm/18 μm/35 μm, fournit un support mécanique pour éviter le froissement et la fracture du cuivre ultra-fin pendant le laminage.
- Couche de pelage : formule de libération nanocomposite, force de pelage stable, zéro résidu après décapage mécanique dans des conditions de stratification sans oxygène à haute température et haute pression.
- Couche de cuivre fonctionnelle (retenue sur le substrat) :1.5‑3 μm, rugosité de surface ultra-faible Rz Inférieure ou égale à 1,5 μm, optimisée pour la transmission de signaux haute fréquence à grande vitesse.
Fabriqué selon le procédé électrolytique traditionnel : déposez du cuivre ultra fin par électrodéposition / pulvérisation magnétron sur la couche antiadhésive traitée. Après laminage avec le préimprégné sous haute température et haute pression, la feuille de support épaisse est décollée mécaniquement ; il ne reste que 1,5 à 3 μm de fines traces de cuivre fonctionnel pour la fabrication semi-additive SAP/mSAP. Il s'agit du matériau clé pour une production stable de L/S fins inférieurs à 15 μm, presque non remplaçable pour les substrats IC haut de gamme et les PCB de modules optiques 1,6T+.
Alors que le cuivre porteur excelle dans la fabrication de traces ultra fines mSAP/SAP,Feuille de cuivre HVLP ou feuille de cuivre support : quelle feuille de cuivre convient aux modules optiques 1,6T et aux PCB de serveur AI ? explique les principales distinctions entre la feuille de cuivre de support et la feuille de cuivre à profil ultra-plat HVLP pour aider les ingénieurs en matériel informatique et en circuits imprimés à faire la sélection correcte des matériaux pour différents flux de fabrication de circuits imprimés.
Structure du produit et composition des matériaux
| Couche | Matériel | Épaisseur | Fonction |
|---|---|---|---|
| Couche porteuse | Feuille de cuivre électrolytique | 12μm / 18μm / 35μm | Le support physique - maintient l'intégrité structurelle et la planéité |
| Couche de version | Métal + composite organique | 300 nm à 3 μm | Contrôle la force de liaison - permet une séparation propre et sans résidus- |
| Couche fonctionnelle ultra-fine | Cuivre électrodéposé | 1.5–3μm | Couche de circuit conducteur finale - profil bas pour réduire l'effet cutané |
Paramètres du produit :
Épaisseur totale :0,012 à 0,075 mm
Largeur totale : <1250 mm
Rapport cuivre (masse) : 12%–22%
Classement du produit
Support-Feuille de cuivre ultra fine-prise en charge
Le support fournit un support mécanique à une -couche de cuivre fonctionnelle ultra fine pendant la manipulation, le laminage et le traitement.
Cette configuration est particulièrement utile lorsqu'un cuivre extrêmement fin est requis, mais que la manipulation directe d'une feuille-ultra fine-autonome serait difficile.
Feuille de cuivre mSAP
Conçu pourProcessus semi--additif modifié (mSAP)applications, où une fine couche de cuivre sert de couche conductrice de départ avant que du cuivre supplémentaire ne soit plaqué pour construire le modèle de circuit.
mSAP est largement associé à la fabrication de circuits à haute-densité et aux applications-fines. Les références de l'industrie décrivent les feuilles prises en charge par les supports spécifiquement pour les substrats mSAP IC et les applications HDI/SLP.
Feuille de cuivre SAP
PourProcessus semi-additif (SAP)applications nécessitant une épaisseur de cuivre contrôlée et des caractéristiques de surface adaptées à la formation de motifs fins.
Des feuilles de cuivre ultra-fines dans la plage d'environ 1,5 à 3 μm sont utilisées commercialement pour les applications de configuration fine-de motifs SAP/MSAP.
Feuille de cuivre pour PCB à ligne fine-
La couche de cuivre fonctionnelle ultra-contribue à réduire la quantité de cuivre qui doit être retirée lors de la définition du circuit, prenant ainsi en charge les conceptions de circuits imprimés à lignes fines-et à haute-densité.
Feuille de cuivre de substrat IC
Convient aux packages avancésdes tarifs où les interconnexions à pas fin-, les microvias et le routage à haute-densité sont des exigences de conception importantes.
Spécifications des produits
| Article | Référence des paramètres |
|---|---|
| Nom du produit | Feuille de cuivre support / Feuille de cuivre ultra fine pelable |
| Épaisseur fonctionnelle du cuivre | 1,5 μm /2 μm /3 μm (personnalisé disponible) |
| Épaisseur du cuivre porteur | 12 μm /18 μm /35 μm |
| Plage d'épaisseur totale | 0,012 à 0,075 mm |
| Largeur maximale | Inférieur ou égal à 1250 mm |
| Rapport massique du cuivre | 12%‑22% |
| Rugosité de la surface | Rz Inférieur ou égal à 1,5 μm (profil bas pour haute fréquence) |
| Compatibilité des processus | Processus semi-additif mSAP / SAP |
| État de stratification | Haute température, haute pression, sans oxygène |
| Capacité des circuits | Espacement des lignes fin jusqu'à 10 μm L/S |
| Formulaire | Bobine roll-to-roll, composite simple face / double face |
Les trois principales barrières technologiques
La feuille de cuivre Carrier implique trois barrières techniques majeures qui déterminent la qualité du produit :
1. Dépôt uniforme de la couche de cuivre ultra-mince.L'épaisseur doit être contrôlée dans1.5–3μm- extrêmement difficile à fabriquer de manière cohérente.
2. Contrôle précis de la force de pelage.La force de pelage doit êtrestable et contrôlable. Trop bas et le support se décolle prématurément. Trop haut, il ne peut pas être pelé. La surface pelable doit êtreplat et intact.
3. Réduction extrême de la rugosité de la surface.La couche ultra-fine doit conserverprofil de surface très faible (Rz inférieur ou égal à 1,5μm)avec une épaisseur extrêmement fine - pour obtenir des performances à haute-fréquence et -vitesse.
Applications typiques
- Substrats d'emballage IC :Substrats BT (puces mémoire), substrats ABF (CPU/GPU) - la feuille de cuivre support est unmatériel requis. Alors que les puces IA exigent une densité d'E/S plus élevée, les substrats d'emballage FCBGA évoluent vers des lignes ultra-ultra fines.
- Modules optiques-haute vitesse :Dans1,6T et 3,2Tmodules optiques, les processus PCB passent de HDI à mSAP - la feuille de cuivre porteuse estrequispour l'interconnexion de signaux à haute-densité.
- Substrat-Comme PCB (SLP) :La largeur/l'espacement des lignes SLP se situent entre les substrats PCB et IC traditionnels - utilisés dans-smartphones haut de gamme (par exemple, iPhone) et appareils pliables.
- Serveur IA :La feuille de cuivre porteuse est utilisée dansPCB de serveur IA et fonds de panier-haute vitesse.
Vous ne savez pas si la feuille de cuivre support ou la feuille de cuivre HVLP convient à votre application ? Lire l'intégralitéGuide de sélection des feuilles de cuivre HVLP et supportd'abord, puis confirmez vos spécifications ci-dessous.
Conditions commerciales et de livraison
| Article à terme | Détails |
|---|---|
| Quantité minimum de commande | Rouleau d'échantillon : 5 à 20 m² ; Production de masse : négociable |
| Base de prix | Devis au mètre carré (matériel technique, pas de cuivre uniquement) |
| Conditions de prix disponibles | EX‑W, FOB (Shanghai, Qingdao ou tout autre port chinois), CFR, CIF |
| Conditions de paiement | T/T (dépôt de 30 %, solde avant expédition) ; L/C irrévocable à vue pour gros volume |
| Exemple de service | Échantillons d'ingénierie disponibles ; l'acheteur supporte les frais de transport |
| Délai de mise en œuvre | Échantillons : 7 à 14 jours ouvrables ; Production de masse : 30 à 45 jours ouvrables après réception du dépôt |
| Conditionnement | Emballage de bobine sous vide résistant à la poussière et à l'humidité, carton d'exportation/caisse en bois navigable |
| Inspection | Test de dimension interne, de rugosité et de force de pelage en usine ; rapport de test tiers disponible sur demande |
Pourquoi nous choisir ? - Fournisseur chinois doté d'une capacité de traitement des feuilles de support
- Conformité totale mSAP/SAP.Chaque expédition comprend unCertificat de test d'usine spécifique au lot-avec des données réelles sur l'épaisseur de la feuille ultra fine-, l'épaisseur du support, la résistance au pelage et la rugosité.
- Technologie de couche de libération stable.Peelings porteursaprès laminagemais pas avant. Force de libération contrôlée pourséparation nette.
- Aucun résidu, aucun trou d'épingle.Surface en cuivre ultra fine-sanspoudre de cuivre et résidus de couche antiadhésive.
- Capacité de feuille ultra-fine. 1.5–3μmcouche de cuivre ultra-mince disponible.
- Format large en rouleau.Rouleauxaussi large que 1 250 mmpour une productivité élevée.
- Livraison rapide depuis stock.Les tailles standard sont expédiées7 à 15 jours; tailles personnalisées confirmées lors de l'examen de la commande.
- Support technique pour l'intégration mSAP.Envoyez-nous votre largeur de ligne, votre type de substrat et votre profil de stratification -, nous vous recommanderons la bonne spécification de feuille de support.
Besoin d'une feuille de cuivre support pour votre application mSAP/SAP, substrat IC ou serveur AI ?
Envoyez votre spécification cible (épaisseur fonctionnelle du Cu, épaisseur du support, largeur, application cible : IC-sub / module optique / SLP) par demande. Notre équipe technico-commerciale répondra dans les 24 heures ouvrables et fournira un devis personnalisé et une documentation de test à l’appui.
Oucontactez notre équipe techniqueen fonction de la largeur de votre ligne, du type de substrat et du profil de stratification -, nous vous recommanderons les spécifications de feuille de cuivre support adaptées à votre conception.
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FAQ
Q1 : À quoi sert la feuille de cuivre de support ?
R : La feuille de cuivre de support est utilisée pourPCB à lignes fines mSAP/SAP-, substrats IC (BT et ABF), PCB de serveur AI, modules optiques 1,6 T+ et SLP (substrat-comme PCB). C'est leseul produit en feuille de cuivre capable d'obtenir de manière stable des lignes ultra-ultrafines inférieures à 15 μm.
Q2 : Quelle est la structure de la feuille de cuivre porteuse ?
R : La structure est uncomposite à trois-couches : couche de support (feuille de cuivre électrolytique de 12 à 35 μm) + couche antiadhésive + couche de cuivre fonctionnelle ultra-fine (1,5 à 3 μm). Le transporteur assure un accompagnement physique. La couche antiadhésive contrôle la force de liaison. La couche ultra-mince est le circuit conducteur final.
Q3 : Comment la feuille de cuivre de support empêche-t-elle les dommages liés à la manipulation ?
R : Une feuille de cuivre ultra-fine (inférieure ou égale à 3 μm) afaible résistance mécanique. Sans transporteur, ilrides, larmes et cassurespendant le laminage. Le transporteur fournitsupport mécaniquegrâce au processus de laminage - augmentant le rendement du processus deinférieur à 50 % à supérieur à 90 %.
Q4 : Quand le support est-il décollé ?
R : Le transporteur estnon pelé avant la stratificationau substrat. Ilpeut être pelé après laminage. Cela évite un pelage prématuré lors de la manipulation.
Q5 : La couche antiadhésive laisse-t-elle des résidus ?
R : Non. Après le pelage, la surface ultra fine de la feuille de cuivre estpropre et intact- exempt de poudre de cuivre et de résidus de couche antiadhésive.
Q6 : Quelles sont les épaisseurs de feuille ultra-disponibles ?
R : L'épaisseur de la feuille ultra-fine varie de1,5 μm à 3 μm. Cela permetLargeur/espacement des lignes de 10 μm ou plus (L/S).
Q7 : Pourquoi la feuille de cuivre de support est-elle facturée au mètre carré ?
R : En raison dedes barrières techniques extrêmement élevées, le prix de la feuille de cuivre de support estpas "prix du cuivre + frais de traitement"- c'est vraiprix au mètre carré, avec une prime technique et une marge brute extrêmement élevées.
Q8 : Quelle est la rugosité de la surface de la feuille de cuivre support ?
R : La couche fonctionnelle ultra fine-maintientRz Inférieur ou égal à 1,5μm- supprimant efficacement l'effet cutané et réduisant la perte d'insertion pourServeur IA et applications-haute fréquence.
Q9 : Quelle est la différence entre une feuille de cuivre porteuse et une feuille de cuivre électrolytique ordinaire ?
R : La feuille de cuivre Carrier est une structure composite à trois couches avec une couche de pelage antiadhésive. Après laminage, le support épais est retiré, il ne reste que 1,5 à 3 µm de cuivre fonctionnel. La feuille de cuivre ordinaire ne peut pas supporter une ligne fine stable (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.
Q10 : Quelles épaisseurs sont disponibles ?
R : En fonction de la qualité du produit, l'épaisseur fonctionnelle du cuivre peut être fournie dans des jauges ultra-fines, par exemple environ 1,5 μm, 2 μm, 3 μm et 5 μm. La disponibilité exacte doit être confirmée pour chaque projet.
Q11 : La feuille de cuivre support est-elle adaptée aux substrats IC ?
R : Oui. Cela est particulièrement pertinent pour la fabrication de substrats de circuits intégrés à haute densité-où la formation de circuits en cuivre fin et en lignes fines-est requise.
Q12 : Pouvez-vous fournir une feuille de cuivre de 1,5 μm ?
R : Le cuivre fonctionnel de 1,5 μm est une plage d'épaisseur établie pour les produits en feuille de cuivre à motifs fins. La disponibilité doit être confirmée en fonction de la structure porteuse requise, du traitement de surface et des spécifications de production.
Q3 : L’épaisseur du support peut-elle être personnalisée ?
R : L’épaisseur du support, l’épaisseur fonctionnelle de la feuille, la largeur et d’autres paramètres peuvent être discutés en fonction des exigences du processus de fabrication et de l’équipement.
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