Feuille de cuivre électrolytique flexible

Feuille de cuivre électrolytique flexible
Détails:
La feuille de cuivre électrolytique flexible est un matériau fin et hautement conducteur produit par un processus électrolytique, largement utilisé dans les applications nécessitant flexibilité, durabilité et excellentes performances électriques. Il s'agit d'un élément clé dans la fabrication de cartes de circuits imprimés flexibles (FPCB), de batteries lithium-ion et d'autres appareils électroniques.
Description
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La feuille de cuivre électrolytique flexible est un matériau crucial dans la production de stratifiés-cuivrés (CCL), de cartes de circuits imprimés (PCB) et de batteries lithium-ion. Dans l'industrie électronique actuelle en évolution rapide, la feuille de cuivre ED (feuille de cuivre électrolytique flexible) joue un rôle essentiel en garantissant une transmission efficace du signal et une distribution d'énergie au sein des appareils électroniques.

 

Ce matériau se caractérise par sa faible teneur en oxygène en surface, ce qui lui permet de se lier efficacement à divers substrats, notamment les métaux et les matériaux isolants. Il fonctionne également de manière fiable sur une large plage de températures. Une application clé de la feuille de cuivre électrolytique flexible concerne le blindage électromagnétique et les solutions anti-statiques. Lorsqu'il est appliqué sur un substrat, en particulier une base métallique, il offre une excellente conductivité électrique et un blindage électromagnétique efficace, ce qui le rend indispensable dans la conception et la fabrication électroniques modernes.

 

 

Propriétés de la feuille de cuivre électrolytique flexible

 

  • Haute conductivité : offre une excellente conductivité électrique, ce qui le rend idéal pour les circuits électroniques.
  • Flexibilité : peut être plié, plié ou tordu sans se casser, adapté aux conceptions dynamiques et compactes.
  • Fin et léger : l'épaisseur varie généralement de 9 µm à 70 µm, ce qui permet des applications légères et-efficaces en termes d'espace.
  • Haute pureté : produit avec du cuivre de haute-pureté (99,9 % ou plus), garantissant une résistance électrique minimale.
  • Rugosité de surface : texture de surface contrôlée pour améliorer l'adhérence aux substrats tels que les films de polyimide dans les FPCB.
  • Stabilité thermique : résiste aux températures élevées lors du soudage et d’autres processus de fabrication.
  • Résistance à la corrosion : souvent traité avec des revêtements anti-antioxydation pour prévenir la corrosion et prolonger la durée de conservation.

Processus de production

 

  • Dépôt électrolytique : les ions de cuivre sont déposés sur une cathode à tambour rotatif dans un bain électrolytique, formant une fine couche de feuille de cuivre.
  • Traitement de surface : la feuille subit des traitements de surface (par exemple, rugosité, revêtement anti-ternissement) pour améliorer l'adhérence et la durabilité.
  • Pelage et enroulement : La feuille est décollée du tambour et enroulée en rouleaux pour un traitement ultérieur.
  • Recuit : Un recuit facultatif peut être appliqué pour améliorer la flexibilité et réduire la dureté.

 

Paramètres du produit

 

Articles

Unité

Paramètres

10μm

12μm

18μm

25μm

35μm

Poids surfacique
(g/m2)

g/m²

98±4

107±4

153±5

228±8

285±10

Cu

%

99.8

Rugosité

(Râ)

μm

Inférieur ou égal à 2,5

(Rz)

μm

Inférieur ou égal à 4,0

Inférieur ou égal à 4,5

Inférieur ou égal à 5,5

Inférieur ou égal à 6,0

Inférieur ou égal à 8,0

Résistance à la traction

RT (23 degrés)

MPa

Supérieur ou égal à 260

Supérieur ou égal à 260

Supérieur ou égal à 280

Supérieur ou égal à 280

Supérieur ou égal à 280

HT(180 degrés)

MPa

Supérieur ou égal à 180

Élongation

RT (23 degrés)

%

Supérieur ou égal à 5

Supérieur ou égal à 6

Supérieur ou égal à 8

Supérieur ou égal à 10

Supérieur ou égal à 12

HT(180 degrés)

%

Supérieur ou égal à 5

Supérieur ou égal à 6

Supérieur ou égal à 7

Supérieur ou égal à 8

Supérieur ou égal à 8

Résistance au pelage (FR-4)

N/mm

0.7

0.8

1

1.1

1.2

livres/po

4

4.6

5.7

6.3

6.9

Sténopés et points de pénétration

Pièces

Non

Anti-oxydant

RT (23 degrés)

Jour

180

HT(200 degrés)

Minute

60

 

 

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Caractéristiques des microstructures

 

La feuille de cuivre électrolytique a unstructure granulaire en colonne. Lors du pliage, les interfaces entre les grains sont des sites privilégiés pour l'initiation des fissures, de sorte que la feuille de cuivre électrolytique est intrinsèquement moins flexible que la feuille de cuivre laminée. Cependant, en optimisant les compositions d'additifs électrolytiques et les paramètres de processus, la répartition des éléments d'impuretés (tels que N, S, Cl) dans le sens de l'épaisseur de la feuille de cuivre peut être contrôlée, améliorant ainsi considérablement la flexibilité.

REVIEW THE COPPER FOIL VIA THE MICRO WORD

 

Feuille de cuivre électrolytique flexible par rapport à la feuille de cuivre recuite laminée

 

Dans les applications de circuits flexibles, la feuille de cuivre électrolytique et la feuille de cuivre recuite laminée sont les deux choix courants. La comparaison est la suivante :

Aspect de comparaison Feuille de cuivre électrolytique flexible Feuille de cuivre recuite laminée
Microstructure Structure de grain en colonne Grains recristallisés aplatis, orientation aléatoire
Élongation 4 % ~ 40 % (par niveau) 20% ~ 45%
Plier la vie Bon (peut s'approcher d'une feuille roulée à haute -flexibilité une fois optimisé) Excellent (les qualités à haute -flexibilité ont une durée de vie en flexion 5 à 10 fois supérieure à celle d'un électrolytique standard)
Définition de la ligne de gravure Passable (les grains en colonne peuvent provoquer une gravure latérale inégale) Excellent (la structure à grain fin produit des lignes gravées plus droites et plus lisses)
Coût Inférieur Plus haut
Applications typiques Circuits souples généraux, connexions batteries, connecteurs souples Applications à haute-flexibilité (par exemple, écrans pliables nécessitant des pliages répétés), FPC à lignes fines-, applications à haute-fréquence

 

Avantages

 

Advantage-1

Flexibilité de conception : permet la création de conceptions électroniques compactes, légères et complexes.

Durabilité : Résiste aux contraintes mécaniques, ce qui le rend adapté aux applications dynamiques.

Rentable- : offre un équilibre entre performances et coût pour une production-de gros volumes.

Ce produit en feuille de cuivre minimise efficacement la génération de poudre de cuivre et les fissures fragiles. Il offre une excellente flexibilité et une résistance élevée à l'oxydation (résistant à 200 degrés pendant une heure), réduisant considérablement les problèmes tels que le froissement, la rupture de la feuille et le pressage à froid pendant les processus de revêtement et de laminage. Facile à utiliser, il contribue à améliorer l’efficacité du revêtement et du laminage.

Advantage-2
Advantage-3

Avec une densité élevée, une flexibilité élevée et une résistance supérieure à l'oxydation, cette feuille reste intacte sans se fissurer ni se casser dans des conditions de cyclage à haute-intensité et-taux élevés, améliorant ainsi la durée de vie et la sécurité de la batterie tout en réduisant les risques tels que les courts-circuits et la surchauffe.

Le matériau en feuille de cuivre présente une excellente plasticité et maniabilité lors des processus de pliage, d'emboutissage, de cisaillement et de soudage, ce qui le rend bien-adapté à la fabrication de structures de forme complexe-. Sa haute résistance à la traction améliore la stabilité structurelle et la fiabilité lors de l'application. Avec une résistance exceptionnelle aux températures élevées-, le matériau conserve des propriétés physiques stables même dans des environnements allant jusqu'à 180 degrés, résistant à la déformation et aux dommages. Il offre également une forte résistance à la corrosion du substrat, garantissant des performances constantes tout au long de la fabrication à long terme de-stratifiés cuivrés-et de PCB multicouches.

Application-1

Considérations clés

 

  • Sélection de l'épaisseur : des feuilles plus fines (par exemple, 9 µm) sont utilisées pour les circuits à haute -densité, tandis que des feuilles plus épaisses (par exemple, 35 µm) sont choisies pour une capacité de transport de courant-plus élevée.
  • Traitement de surface : un traitement de surface approprié est essentiel pour garantir une forte adhérence aux substrats et éviter le délaminage.
  • Facteurs environnementaux : les revêtements anti-antioxydation sont essentiels pour prévenir la dégradation dans des environnements humides ou corrosifs.

 

Équipement d'essai

 

Test Equipment

 

Certificats

 

Certificates

 

Applications

 

  • Cartes de circuits imprimés flexibles (FPCB) : utilisées comme couche conductrice dans les FPCB pour les smartphones, les appareils portables et l'électronique automobile.
  • Batteries au lithium-ion : servent de collecteur de courant dans les électrodes de batterie en raison de leur conductivité élevée et de leurs propriétés légères.
  • Étiquettes RFID : fournissent les traces conductrices dans les appareils d'identification par radio-.
  • Panneaux solaires : Utilisés dans les panneaux solaires flexibles pour des solutions énergétiques légères et portables.
  • Dispositifs médicaux : intégrés à l'électronique flexible pour les capteurs médicaux et les moniteurs de santé portables.
  • Electronique grand public : présente dans des appareils tels que les ordinateurs portables, les appareils photo et les écrans pliables.

 

Commentaires des clients

 

La feuille de cuivre roulée à trempe douce utilisée comme conducteur dans les vêtements pour la recherche sur le traitement du cancer de notre client indonésien.

 

As a conductor in the apparel for cancer treatment research

Nos feuilles de cuivre de blindage ED à allongement élevé et à haute résistance à la traction peuvent être utilisées dans de nombreux domaines. Nous pouvons fournir le cuivre ED simple-mat, double-mat et double-brillant pour la batterie Li-ion. Et nous pouvons également proposer des feuilles de cuivre ED blindées de 2 oz à 6 oz (épaisseur nominale de 70 um à 210 um) utilisées pour le blindage des produits électriques, en particulier comme transformateur, câble, téléphone portable, ordinateur, traitement mécanique, aérospatiale et applications industrielles. De plus, une feuille de cuivre HTE (allongement à haute température) d'une épaisseur de 1/2 oz à 2 oz et une feuille de cuivre VLP - HTE - HF (profil très - faible -, allongement à haute température et feuilles de cuivre ED lourdes, utilisées dans les PCB, dont la dimension maximale est de 1295 mm x 2450 mm. Vous trouverez ci-dessous les photos des commentaires des clients américains pour les feuilles de cuivre de blindage. utilisé dans la salle d'IRM

Application from Customer

 

Profil de l'entreprise

 

HSMetal est une entreprise-axée sur la technologie et dédiée à la conception, à la R&D, à la fabrication et à la vente de produits avancés en feuilles de cuivre. Notre portefeuille comprend une gamme de solutions de feuilles de cuivre haut de gamme telles que des feuilles de cuivre ultra-flexibles pour batteries au lithium, des feuilles à profil bas HVLP haute-haute fréquence-vitesse ultra-, des feuilles à traitement inverse RTF, des feuilles de support ultra-fines (cuivre pelable), des feuilles noircies, des feuilles de résistance enterrées et des feuilles de cuivre microporeuses.

Avec des années d'expérience spécialisée dans la R&D et la production de feuilles de cuivre flexibles ultra-pour batteries au lithium, nous avons bâti une solide expérience en matière de fourniture de produits hautes-performances ainsi qu'une assistance technique complète et des solutions personnalisées à nos clients du monde entier.

 

La série de feuilles de cuivre électroniques ultra fines développées par notre société présente une stabilité et une fiabilité exceptionnelles, ce qui la rend adaptée à un large éventail d'applications. Il s'agit notamment des cartes de circuits imprimés (PCB) multicouches-, des cartes de circuits imprimés flexibles, des substrats d'emballage de circuits intégrés, des smartphones 5G, des serveurs, des stations de base, des systèmes intégrés d'IA-, des radars automobiles, des dispositifs médicaux et des technologies aérospatiales.

 

En tant que matériau essentiel dans les industries des batteries au lithium et de l’électronique, la feuille de cuivre joue un rôle essentiel dans le progrès technologique. Nous restons déterminés à faire progresser l'innovation grâce à une R&D soutenue, à l'amélioration continue de la qualité des produits et à l'expansion de notre développement de matériaux pour batteries lithium-ion. Notre objectif est de fournir systématiquement un service client de qualité supérieure et de contribuer à la croissance durable et de haute qualité du secteur.

 

Electrolytic Copper Foil

Feuille de cuivre électrolytique

Microporous Copper Foil

Feuille de cuivre microporeuse

Rolled Copper Foil

Feuille de cuivre roulée

Production Line-1

Ligne de production

Quality Control

Contrôle de qualité

R&D Capability

Capacité de R&D

FAQ

 

Q1 : Qu’est-ce qu’une feuille de cuivre électrolytique flexible ?

R : La feuille de cuivre électrolytique flexible est un matériau de cuivre mince fabriqué par unélectrodéposition (ED)processus. Contrairement à la feuille de cuivre électrolytique standard utilisée principalement pour les PCB rigides, la feuille de cuivre électrolytique flexible subit des traitements spéciaux (tels qu'un traitement thermique) pour améliorer son allongement et sa capacité de pliage, ce qui la rend adaptée aux circuits imprimés flexibles (FPC) et à d'autres applications nécessitant une flexibilité modérée.

 

Q2 : Quels sont les autres noms de la feuille de cuivre électrolytique flexible ?

Il est communément appelé feuille de cuivre ED, feuille de cuivre électrodéposée ou feuille de cuivre électrolytique à haut -allongement (lorsqu'elle est spécialement traitée). Dans l'industrie FPC, il est souvent comparé au cuivre RA (Rolled Annealed Copper Foil).

 

Q3 : En quoi la feuille de cuivre électrolytique flexible est-elle différente de la feuille de cuivre électrolytique standard ?

R : La feuille de cuivre électrolytique standard est principalement conçue pour les PCB rigides et a un allongement plus faible (généralement 4-10 %). La feuille de cuivre électrolytique flexible intègre des additifs avancés et des processus de post-traitement pour obtenir un allongement plus élevé (jusqu'à 40 % pour les qualités spéciales) et une durabilité améliorée en flexion, ce qui la rend adaptée aux applications de circuits flexibles.

 

Q4 :Quels additifs spéciaux sont utilisés pour les feuilles de cuivre électrolytiques à haut-allongement ?

R : La production de feuilles de cuivre à haut-allongement nécessite des additifs complexes généralement constitués de 3 à 4 intermédiaires de cuivre acides mélangés dans des proportions spécifiques, notamment des azurants, des niveleurs et des tensioactifs. Ces additifs affinent la structure des grains et augmentent l'allongement. La composition exacte est la propriété de chaque fabricant mais est essentielle pour obtenir les propriétés mécaniques souhaitées.

 

Q5 : Quelles informations. dois-je vous faire savoir si je souhaite obtenir un devis pour la feuille de cuivre électrolytique flexible ?

R : La taille du matériau (épaisseur*largeur*longueur et quantité totale). Si possible, il serait préférable de conseiller l'application du produit

Ensuite, nous pouvons recommander les produits les plus appropriés avec des détails pour confirmation.

 

Q6 : Combien de temps dure votre délai de livraison ?

R : Généralement, cela prend 5 à 10 jours, car nous avons du stock sous la main. ou 15-20 jours s'il n'y a pas d'inventaire, il faut alors vérifier auprès de notre équipe de production le délai de livraison en fonction de la quantité.

 

Q7 : Fournissez-vous des échantillons ?

R: Oui, si l'échantillon de tailles standard est gratuit, mais l'acheteur doit payer les frais de transport.

 

Q8 : Quelles sont vos conditions de paiement ?

R : Les conditions de paiement normales sont de 30 % TT, 70 % avant l'expédition, préparez-vous à expédier

 

Q9 : Comment garantissez-vous la qualité des produits ?

R : Chaque étape de la production et des produits finis sera effectuée par le service QC avant d’être stockée à l’entrepôt. Les produits NG ne sont pas autorisés dans l’entrepôt de marchandises finies.

 

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