La feuille de cuivre ultra-fine fait référence à une feuille de cuivre dont l'épaisseur est généralement inférieure à 12 μm (pour les applications de batteries au lithium) ou inférieure à 9 μm (pour les applications de circuits électroniques). Il s’agit d’un matériau avancé essentiel permettant une densité énergétique plus élevée dans les batteries et des circuits plus fins dans l’électronique avancée.
La feuille de cuivre ultra-fine est appréciée pour son excellente conductivité électrique, sa stabilité à haute-température et sa facilité de traitement supérieure, ce qui la rend indispensable dans l'industrie électronique. Il est couramment utilisé dans les cartes de circuits imprimés (PCB), les emballages de circuits intégrés et les matériaux de blindage électromagnétique. Au-delà de l’électronique, il trouve également des applications dans l’industrie de la construction comme matériaux de toiture et de murs, ainsi que dans le secteur automobile comme dissipateurs thermiques et matériaux conducteurs thermiques.
Il existe deux méthodes principales pour produire une feuille de cuivre ultra- : les méthodes physiques et les méthodes chimiques. Les méthodes physiques comprennent le laminage, l’étirement et l’électrolyse, la méthode du laminage étant la plus largement utilisée en raison de son efficacité et de sa précision.
Spécification
Feuille de cuivre ultra fine/bande de cuivre pur C1100/bobine de cuivre
Bande/bande/feuille de cuivre pur à 99,9 %
Épaisseur minimale : 0,006 mm
Une petite commande est acceptable
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Article |
HS-08 |
HS-10 |
HS-12 |
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Largeur (mm) |
personnalisé |
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Épaisseur (euh) |
8 |
10 |
12 |
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densité surfacique (g/m2) |
85-90 |
95-100 |
105-110 |
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Pureté (%) Plus de 99,9 % |
Cu Supérieur ou égal à 99,9% |
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Fe < 0,0010% |
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Bi < 0,00020% |
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Pb < 0,0005% |
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Diamètre intérieur du noyau du rouleau |
76mm |
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Largeur |
200mm |
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Résistance à la traction (MPa) |
Supérieur ou égal à 294 |
Supérieur ou égal à 300 |
Supérieur ou égal à 305 |
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Allongement normal (%) |
2.5 |
2.7 |
3.0 |
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Résistance à la traction à haute température 180 degrés (MPa) |
Supérieur ou égal à 147 |
Supérieur ou égal à 150 |
Supérieur ou égal à 153 |
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Allongement à haute température180 degrés (%) |
2 |
2 |
2.5 |
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Anti-oxydation (chauffage à 180 degrés 1h) |
Pas d'oxydation des points en surface,La couleur ne change pas,Feuille de cuivre sans fracture |
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Rugosité de surface (um)Rz |
Côté tambour (euh) |
Moins de 0,3 |
Moins de 0,3 |
Moins de 0,35 |
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Côté mat (euh) |
Moins de 3,0 |
Moins de 3,5 |
Moins de 4,0 |
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Tension superficielle (dyne/cm) |
Côté tambour |
62 |
65 |
68 |
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Côté mat |
62 |
65 |
68 |
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Performances du revêtement |
Feuille de Cu avec tension uniforme des deux côtés, uniformité du revêtement en suspension |
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Caractéristiques
1. Matériau supérieur : la « feuille de cuivre ultra fine » est composée à 99,9 % de cuivre pur, garantissant une conductivité électrique et une durabilité optimales, parfaite pour les applications de transformateur.
2. Application polyvalente : cette feuille de cuivre est largement applicable dans diverses industries et équipements électromécaniques, ce qui en fait un choix polyvalent et efficace pour les consommateurs.
3. Service personnalisable : le produit offre une gamme de largeurs de 0,7 à 1 230 mm et la possibilité de demander un service de traitement personnalisé, tel que la découpe, pour répondre aux besoins individuels.
4.Prix compétitifs : à partir des données fournies, nous pouvons déduire que le produit peut offrir des prix compétitifs, ce qui en fait une option attrayante pour les acheteurs soucieux des coûts.
5. Marque fiable : « HSMetal » est une marque bien établie en Chine, connue pour produire des feuilles de cuivre de haute qualité, garantissant aux clients d'acheter le produit en toute confiance.
Processus de fabrication
1. Feuille ultra fine-électrodéposée (ED)
La méthode de fabrication la plus courante consiste à galvanoplastir du cuivre sur un tambour rotatif. Pour les épaisseurs inférieures à 9 μm, une technologie spéciale de feuille de support est requise.
Structure de feuille de cuivre ultra fine-pelable :
- Couche porteuse : généralement une feuille de cuivre électrolytique de 18 μm ou 35 μm
- Couche antiadhésive : revêtement spécial pour une résistance au pelage contrôlée
- Couche de cuivre ultra-mince : la feuille fonctionnelle réelle (inférieure ou égale à 9 μm)
Cette approche de « feuille de support » permet la manipulation de cuivre extrêmement fin qui autrement se déchirerait ou se froisserait pendant le traitement.
2. Feuille laminée recuite (RA) ultra-fine
Les feuilles de cuivre laminées peuvent être produites jusqu'à 4 μm grâce à des processus de laminage et de recuit de précision. La feuille RA offre une flexibilité supérieure et une rugosité de surface inférieure à celle de la feuille ED.
3. Placage chimique chimique
Certains fabricants utilisent un processus de placage autocatalytique (chimique) pour produire des feuilles ultra fines de 2 μm à 6 μm sans courant électrique, offrant ainsi des caractéristiques de surface uniques.
Les avantages de la feuille de cuivre ultra fine
- Flexibilité et plasticité supérieures
La feuille de cuivre ultra-fine offre une flexibilité exceptionnelle, la rendant facile à plier et à façonner sans se fissurer. Cette propriété est idéale pour les applications nécessitant des conceptions complexes et des espaces compacts, telles que les appareils électroniques flexibles et les appareils portables.
- Surface lisse élevée
La surface lisse de la feuille de cuivre ultra fine- améliore les performances des composants électroniques en réduisant la perte de signal et en améliorant le contact électrique. Ceci est particulièrement avantageux pour les applications de haute-précision telles que les cartes de circuits imprimés (PCB) et les circuits intégrés.
- Excellente conductivité électrique
Grâce à sa conductivité supérieure, la feuille de cuivre ultra-fine répond aux exigences de transmission de signaux à haute-vitesse et aux applications à haute-fréquence, ce qui en fait un matériau clé dans les technologies de communication avancées comme la 5G.
- Conductivité thermique élevée
La feuille de cuivre ultra-fine dissipe efficacement la chaleur, améliorant ainsi la stabilité et la durée de vie des appareils électroniques. Cela en fait un excellent choix pour la gestion thermique dans des applications telles que l'électronique de puissance et les systèmes automobiles.
Rugosité de la surface
Pour les applications à haute-fréquence et à motif-fin, une faible rugosité de surface est essentielle :
| Type de feuille | Rugosité de surface (Rz) | Adéquation des applications |
|---|---|---|
| Feuille RA à faible-rugosité | 0.4 μm | Motif fin (L/S 30/30), haute fréquence-(GHz) |
| Feuille RA standard | 0.7 μm | Applications FPC générales |
| Feuille ED (côté mat) | 1.5 μm | Applications PCB standards |
| Feuille ED (côté tambour) | 1.8 μm | Usage général |
Un Rz inférieur ou égal à 1,5 μm est généralement requis pour le mSAP (Modified Semi-Additive Process) dans la fabrication de substrats IC.
Équipement d'essai
Applications
- Les feuilles de cuivre ultra-fines sont utilisées dans un large éventail d'industries et de technologies-de pointe. Les applications courantes incluent :
- Cartes de circuits imprimés flexibles (FPCB) : utilisées dans les smartphones, les appareils portables et autres appareils électroniques compacts.
- Batteries au lithium-ion : agissent comme un collecteur de courant pour les électrodes, améliorant ainsi la densité énergétique et les performances.
- Blindage RF : Fournit un blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI) dans les appareils électroniques.
- Panneaux solaires : utilisés dans les cellules photovoltaïques pour une conversion efficace de l’énergie.
- Dispositifs médicaux : permet des conceptions légères et flexibles pour les capteurs et implants médicaux.
- Technologie 5G : prend en charge la transmission de signaux à haute fréquence-dans les appareils de communication de nouvelle-génération.
Commentaires des clients
La feuille de cuivre roulée à trempe douce utilisée comme conducteur dans les vêtements pour la recherche sur le traitement du cancer de notre client indonésien.
Nos feuilles de cuivre de blindage ED à allongement élevé et à haute résistance à la traction peuvent être utilisées dans de nombreux domaines. Nous pouvons fournir le cuivre ED simple-mat, double-mat et double-brillant pour la batterie Li-ion. Et nous pouvons également proposer des feuilles de cuivre ED blindées de 2 oz à 6 oz (épaisseur nominale de 70 um à 210 um) utilisées pour le blindage des produits électriques, en particulier comme transformateur, câble, téléphone portable, ordinateur, traitement mécanique, aérospatiale et applications industrielles. De plus, une feuille de cuivre HTE (allongement à haute température) d'une épaisseur de 1/2 oz à 2 oz et une feuille de cuivre VLP - HTE - HF (profil très - faible -, allongement à haute température et feuilles de cuivre ED lourdes, utilisées dans les PCB, dont la dimension maximale est de 1295 mm x 2450 mm. Vous trouverez ci-dessous les photos des commentaires des clients américains pour les feuilles de cuivre de blindage. utilisé dans la salle d'IRM
Forfaits
Certificats
Profil de l'entreprise
HSMetal est une entreprise-axée sur la technologie et dédiée à la conception, à la R&D, à la fabrication et à la vente de produits avancés en feuilles de cuivre. Notre portefeuille comprend une gamme de solutions de feuilles de cuivre haut de gamme telles que des feuilles de cuivre ultra-flexibles pour batteries au lithium, des feuilles à profil bas HVLP haute-haute fréquence-vitesse ultra-, des feuilles à traitement inverse RTF, des feuilles de support ultra-fines (cuivre pelable), des feuilles noircies, des feuilles de résistance enterrées et des feuilles de cuivre microporeuses.
Avec des années d'expérience spécialisée dans la R&D et la production de feuilles de cuivre flexibles ultra-pour batteries au lithium, nous avons bâti une solide expérience en matière de fourniture de produits hautes-performances ainsi qu'une assistance technique complète et des solutions personnalisées à nos clients du monde entier.
La série de feuilles de cuivre électroniques ultra fines développées par notre société présente une stabilité et une fiabilité exceptionnelles, ce qui la rend adaptée à un large éventail d'applications. Il s'agit notamment des cartes de circuits imprimés (PCB) multicouches-, des cartes de circuits imprimés flexibles, des substrats d'emballage de circuits intégrés, des smartphones 5G, des serveurs, des stations de base, des systèmes intégrés d'IA-, des radars automobiles, des dispositifs médicaux et des technologies aérospatiales.
En tant que matériau essentiel dans les industries des batteries au lithium et de l’électronique, la feuille de cuivre joue un rôle essentiel dans le progrès technologique. Nous restons déterminés à faire progresser l'innovation grâce à une R&D soutenue, à l'amélioration continue de la qualité des produits et à l'expansion de notre développement de matériaux pour batteries lithium-ion. Notre objectif est de fournir systématiquement un service client de qualité supérieure et de contribuer à la croissance durable et de haute qualité du secteur.
Feuille de cuivre électrolytique
Feuille de cuivre microporeuse
Feuille de cuivre roulée
Ligne de production
Contrôle de qualité
Capacité de R&D
FAQ
Q1 : Quelles informations. dois-je vous faire savoir si je souhaite obtenir un devis pour la feuille de cuivre ultra fine ?
A1 : La taille du matériau (épaisseur*largeur*longueur et quantité totale). Si possible, il serait préférable de conseiller l'application du produit
Ensuite, nous pouvons recommander les produits les plus appropriés avec des détails pour confirmation.
Q2 : Combien de temps est votre délai de livraison ?
A2 : généralement, cela prend 5 à 10 jours, car nous avons du stock sous la main. ou 15-20 jours s'il n'y a pas d'inventaire, il faut alors vérifier auprès de notre équipe de production le délai de livraison en fonction de la quantité.
Q3 : Fournissez-vous des échantillons ?
A3 : Oui, si l’échantillon de tailles standard est gratuit, mais l’acheteur doit payer les frais de transport.
Q4 : Quelles sont vos conditions de paiement ?
A4 : Les conditions de paiement normales sont de 30 % TT, 70 % avant l'expédition, préparez-vous à expédier
Q5 : Comment garantissez-vous la qualité des produits ?
A5 : Chaque étape de la production et des produits finis sera effectuée par le service QC avant d'être stockée à l'entrepôt. Les produits NG ne sont pas autorisés dans l’entrepôt de marchandises finies.
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